一种场效应晶体管封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种场效应晶体管封装结构，包括下固定板和弹顶块，所述下固定板内部的前侧设置有限位卡扣，且限位卡扣的右端设置有第一弹簧，并且限位卡扣的前端固定连接有拉杆，同时下固定板的前侧外壁开设有滑槽，所述弹顶块安装于限位卡扣的左侧下方，且弹顶块的底部设置有第二弹簧，所述下固定板前端固定连接有下线套，且下线套的上方设置有芯片组件，并且芯片组件的左右两侧均设置有限位组件，所述芯片组件的上方设置有弹性绝缘垫。本实用新型通过拨动下固定板前侧对称设置的拉杆，使拉杆在滑槽内相向滑动，拉杆带动限位卡扣在下固定板内部滑动，第二弹簧的反作用力使上固定板弹开，从而方便打开上固定板。
基本信息
专利标题 ：
一种场效应晶体管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122230276.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216288393U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张洪梅
申请人 ：
峰雨光电科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区联航路1588号1幢技术中心辅楼203室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122230276.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
