三引脚晶体管封装引线框结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管封装，尤其涉及一种三引脚晶体管封装引线框结构,包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。本实用新型的三引脚晶体管封装引线框结构具有散热性较好、结构上较为满足单MOS管芯片封装的要求且不会造成引脚的浪费。
基本信息
专利标题 ：
三引脚晶体管封装引线框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020699143.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212934607U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
施锦源刘兴波宋波
申请人 ：
深圳市信展通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202020699143.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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