一种防止引脚上引线焊点断裂的引线框结构
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摘要
本实用新型涉及一种防止引脚上引线焊点断裂的引线框结构，包括多个引线框单元和中筋，中筋用于相邻引线框单元之间连接，引线框单元包括位于中间的内部焊盘和位于两侧的引脚，内部焊盘的另外两侧均与中筋相连接，所述引脚的外侧端也与中筋相连接，所述内部焊盘和引脚均为实体金属，中筋为半蚀刻金属，需要焊接两根引线及以上的引脚内侧端也与中筋相连接。这些引脚多了一个支撑点，强度增加，能够传递劈刀在热超声焊接时所产生的震动，在通过热超声焊在引脚上打第二焊点时，从而避免二焊点断裂风险，特别是单引脚的引线数量在8根及以上时，效果更加明显；另外，可用于二焊点连接的面积也大幅增加；降低了引线键合作业的难度，参数调试也更加容易。
基本信息
专利标题 ：
一种防止引脚上引线焊点断裂的引线框结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426808.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211265461U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张怡程浪黄乙为易炳川李亚飞
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN201922426808.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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