一种基于FPGA的晶体管封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种基于FPGA的晶体管封装结构，包括上封装绝缘片和下封装绝缘片，下封装绝缘片的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片，下层导热硅胶片的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板，导电板的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片，并且上层导热硅胶片的上表面设有折叠锡纸层，折叠锡纸层内铺设有用于将导电板产生的热量快速传导至上封装绝缘片上的陶瓷碎颗粒层；本方案的晶体管封装结构不仅散热性能好，同时还具有抗震防摔的性能，从而提高晶体管的使用寿命，增加晶体管整体的稳定性和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于FPGA的晶体管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020733682.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212062415U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
高苗苗
申请人 ：
深圳市冠禹半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口街道南海大道1052号海翔广场4楼406-410室12-01号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020733682.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 G06F15/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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