本发明公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，晶体管本体上固定连接有插针，盒体的底部固定连接有保护筒，盒体内固定连接有容纳盒，容纳盒的数量具体为两组，且两组容纳盒对称分布在盒体内，容纳盒内填充有氟化液，容纳盒上固定连接有导热弹片，导热弹片与晶体管本体贴合，盒体内固定连接有伸缩杆，伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，第一垫板与晶体管本体贴合，伸缩杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。本发明具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点。