改进的晶体管散热结构

专利权的终止

摘要

一种改进的晶体管散热结构，其本体包含：一基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板于适当处开设有一窗口，该窗口贯穿该第一表面与第二表面，该基板的第一表面承载有至少一芯片，该芯片以引线穿过窗口连接至基板第二表面，该基板第一表面设有第一封装层，该第一封装层是将芯片包覆于内，而基板于窗口处设有第二封装层，该第二封装层是将引线包覆于内，并于该第二封装层的外侧设有散热层，借该散热层而可通过热传导的方式将芯片的热能向外传导，以提高散热效率。

基本信息

专利标题：

改进的晶体管散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720305054.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-07

授权号：

CN201311929Y

授权日：

2009-09-16

发明人：

资重兴白金泉

申请人：

利顺精密科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

高凤荣

优先权：

CN200720305054.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498 H01L25/00 H01L25/07