加快贴片晶体管处散热速度的结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管散热技术领域，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。本实用新型的加快贴片晶体管处散热速度的结构可加快贴片晶体管产生的热量的散去，避免贴片晶体管因工作所产生热量的聚集导致温度上升超过限值而损坏，有利于充分发挥贴片晶体管的性能，使贴片晶体管工作在较佳状态。
基本信息
专利标题 ：
加快贴片晶体管处散热速度的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020570627.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211455677U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
林章富
申请人 ：
深圳市爱庞德新能源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李路1号巨银科技工业厂区厂房702
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202020570627.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211455677U.PDF
PDF下载
