晶体管散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶体管散热结构，用于为晶体管散热，晶体管散热结构包括散热基板、过渡冷却板、晶体管和弹性压片。过渡冷却板可拆卸设置于散热基板上并垂直于散热基板上，过渡冷却板上可拆卸安装有若干弹性压片；若干晶体管通过弹性压片紧贴于过渡冷却板上，可以进一步的降低晶体管散热结构的空间占用，有效提高了晶体管散热结构空间利用率，进一步的提升功率密度。此外，晶体管散热结构中的过渡冷却板、弹性压片和晶体管形成一个结构整体，使得晶体管散热结构能够模块化安装，降低了晶体管的安装难度，更使得晶体管便于通过自动化工艺安装。另外，所述晶体管通过所述弹性压片紧贴于所述过渡冷却板上，能够减小了对所述晶体管的损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶体管散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021753703.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213026104U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
赵艳龙谢卫其柳朝华孙辉邹华进俞锋张威
申请人 ：
联合汽车电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区榕桥路555号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202021753703.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L29/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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