一种晶体管散热器
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管散热设备的技术领域，特别是涉及一种晶体管散热器，其水流通过进水管进入，通过多组导流水管循环流动与壳体的底端发生对流换热，从而使晶体管进行散热，提高散热效果，通过耐高温防腐胶使散热器整体具有防锈耐热的效果，提高使用寿命；还包括壳体、晶体管、进水管、多组导流水管、散热器和耐高温防腐胶，壳体设置有腔室，晶体管安装在壳体的腔室底端，进水管与多组导流水管连通，多组导流水管安装在散热器的内部，散热器的顶端与壳体的底端连接，散热器表面涂有耐高温防腐胶。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079323.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211125628U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
于桂宝
申请人 ：
深圳市龙晶微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道锦龙大道南陆海兴工业园
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020079323.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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