散热器
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种散热器，其包括散热基材以及多个散热导柱。其中，散热导柱连接于散热基材表面，且各散热导柱为具有圆角之角柱体，通过各散热导柱将电子元件上之流场分割为多个热区，使热区中所累积之热能可沿着多个方向传递，以提高散热器整体之散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1959969A
申请号 ：
CN200510117460.3
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张木财陈富明
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区立德路150号4楼
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜兆元
优先权 ：
CN200510117460.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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