散热器
公开
摘要
本发明公开了一种散热器，包括：散热基板，包括用于安装半导体器件的基板安装面和与基板安装面相对的基板散热面；多个散热翅片，多个散热翅片分散地形成于散热基板的基板散热面；其中，基板安装面设置有凹陷的模块安装槽，模块安装槽的端部设置有散热器安装孔，以使得半导体器件通过散热器安装孔安装于模块安装槽，并且半导体器件的引脚能够从模块安装槽内向外伸出。带挖槽设计的散热器，便于锁定半导体器件在其对准散热器安装孔之前可固定好模块，从而更快更有效地安装，提高了安装质量和生产效率。与此同时，本发明的散热器可使得半导体器件与散热器之间的接触面积增加，更有助于提高半导体器件热量的散发。
基本信息
专利标题 ：
散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566476A
申请号 ：
CN202210128018.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
左安超冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202210128018.4
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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