半导体功率元件
视为撤回的专利申请
摘要
半导体功率元件具有公知的、由导电的底板、导电的盖板及环形绝缘体(24)构成，借助多弹簧接触器(16)形成底板、半导体晶体和盖板之间的电接触。本发明的意图是以这样的方式改进较大功率的半导体元件，以致避免了困难的焊接工艺的同时，达到与焊接的多弹簧接触器相同的优良性能。多弹簧接触器贴着半导体晶体而夹紧，并在热负载相互作用时引起轴向和径向弹力变形。大功率圆盘形半导体元件具有相应大的圆盘直径。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032471A
申请号 ：
CN88109038.7
公开（公告）日 ：
1989-04-19
申请日 ：
1988-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
厄尔温·克莱恩
申请人 ：
阿西亚布朗波维里公司
申请人地址 ：
联邦德国曼海姆
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
何耀煌
优先权 ：
CN88109038.7
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
1992-02-19 ：
视为撤回的专利申请
1989-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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