功率半导体接插元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体接插元件，包括：第一接插端，第一接插端设有不规则端面；第二接插端，第二接插端设有不规则端面，第二接插端的不规则端面与第一接插端的不规则端面的结构形状相同；中空管，中空管分别与第一接插端和第二接插端相连。本实用新型能够在实际生产应用中省略区分其正反面的过程，从而能够简化操作过程，并能够简化工艺，并且其结构简单、成本较低，此外，还能够提高固定的稳定性，从而能够避免在产生机械应力或震动时发生晃动。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体接插元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021525750.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212517187U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
周祥张敏麻长胜王晓宝赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021525750.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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