压入式接触元件和具有该接触元件的功率半导体模块
公开
摘要
本发明涉及压入式接触元件和具有该接触元件的功率半导体模块，该压入式接触元件具有压入部、具有脚部并且具有布置在该压入部和脚部之间的位置补偿部，其中，该压入接触元件具有纵向方向、第一横向方向以及第二横向方向，其中，该位置补偿部具有第一凸耳元件和第二凸耳元件，该第一凸耳元件沿正的第一横向方向和负的第二横向方向突出，并且该第二凸耳元件沿负的第一横向方向和负的第二横向方向突出，这些凸耳元件被设置并且设计成布置在塑料模制体的通道中并且将所述压入式接触元件相对于所述横向方向固定就位。
基本信息
专利标题 ：
压入式接触元件和具有该接触元件的功率半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334878A
申请号 ：
CN202111151952.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚历山大·魏纳
申请人 ：
赛米控电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蔡石蒙
优先权 ：
CN202111151952.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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