功率半导体器件接触式加热装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种功率半导体器件接触式加热装置。其包括支撑载盘、器件加热机构以及载盘升降驱动机构，还包括测试探针机构以及器件测试连接座机构；器件测试连接座机构包括连接定位座体以及器件固定座，利用待测功率半导体器件的端脚与器件固定座的插接连接；测试探针机构包括探针固定板、测试连接探针以及器件顶压探针；载盘升降驱动机构驱动支撑载盘向探针固定板方向运动时，测试连接探针能与连接定位座体接触，器件顶压探针与待测功率半导体器件直接接触并将所接触的待测功率半导体器件压紧在正对应的器件加热机构上。本实用新型能有效实现对功率半导体器件的接触加热，提高加热测试效率，适应范围广，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体器件接触式加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122781338.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216357357U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
田丰曲行行梁林杰张文亮朱阳军
申请人 ：
山东阅芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市崂山南路788号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
韩凤
优先权 ：
CN202122781338.3
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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