记忆体组件
实质审查的生效
摘要
一种记忆体组件包含至少一记忆体及至少一导热水袋。导热水袋具挠性，并叠设于至少一记忆体的其中一侧。至少一导热水袋具有一流道、一第一流通口及一第二流通口。流道用以供一冷却流体流过。第一流通口与第二流通口分别连通于流道的相对两侧，并用以与一流体驱动元件连通而构成一冷却循环。
基本信息
专利标题 ：
记忆体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334855A
申请号 ：
CN202011264938.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张庭睿
申请人 ：
讯凯国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区中正路778-1号9楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202011264938.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/473 H01L23/373 H01L27/115
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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