记忆体阵列及其制造方法
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摘要

一种记忆体阵列及其制造方法,可预防于深介层窗电浆蚀刻时产生电弧,至少包括于基板上的一平行导电线上形成一第一图案组,及在此平行导电线的第一图案组上形成复数个半导体柱并从此延伸,其中一半导体柱至少包括一第一阻障层、一反熔丝层、一二极管及一第二阻障层,其中一电流可通过位于反熔丝层崩溃区上的一二极管。此方法更包括沉积一介电层于复数个半导体柱之间,并在形成复数个半导体柱与介电层沉积步骤后,以电浆蚀刻产生一深介层窗,穿过此介电层及下方层。一实施例中包括一记忆体阵列元件,可在介电层非等向性蚀刻过程中降低电浆电弧,以避免对元件周围的结构产生损害。

基本信息
专利标题 :
记忆体阵列及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1858903A
申请号 :
CN200610058146.7
公开(公告)日 :
2006-11-08
申请日 :
2006-03-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭秀兰汪坤发
申请人 :
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610058146.7
主分类号 :
H01L23/522
IPC分类号 :
H01L23/522  H01L21/768  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2008-04-02 :
授权
2007-01-03 :
实质审查的生效
2006-11-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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