记忆体模组连接器的框体结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种记忆体模组连接器的框体结构，包括一个用以容纳至少一组连接器本体的框架、至少为两片固设于所述框架的收容空间内用以支撑至少一个记忆体模组的支撑片，以及一个罩覆于框架外围的盖体，其特征在于：所述的支撑片延伸有穿过并突出于框架外的舌片，而所述盖体设有延伸部，并于其上形成有相对应的挟持部，舌片与挟持部对应挟合。采用本实用新型的创作方案，具有简化连接器框体结构，提高组装精度的同时有效消除电磁波干扰的有益效果。

基本信息

专利标题：

记忆体模组连接器的框体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820033433.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-20

授权号：

CN201204315Y

授权日：

2009-03-04

发明人：

邱垂隆

申请人：

昆山上正电子科技有限公司

申请人地址：

215321江苏省昆山市张浦镇花苑路1888号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

优先权：

CN200820033433.7

主分类号：

H01R13/518

IPC分类号：

H01R13/518 H01R13/655