一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架
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摘要
本实用新型公开了一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架，包括散热片、高绝缘性能引线框架本体、挡板和夹板，所述夹板设置有两组，两组所述夹板可拆卸式安装于挡板的侧壁。通过固定机构的设置，当卡爪移动至高绝缘性能引线框架本体和散热片表面的卡槽内部时，弹簧会带动转动板转动，并带动卡爪卡合于卡槽的内部，从而实现对散热片的固定，当需要拆卸散热片时，只需推动两组驱动爪，通过两组驱动爪分别带动两组转动板转动，使得转动板带动卡爪从卡槽内部移出，然后横移高绝缘性能引线框架本体和散热片，即可将散热片取下，而且不会因高绝缘性能引线框架本体的损坏导致散热片损坏，可以对散热片继续进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122374375.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216213399U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张轩
申请人 ：
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申龙华
优先权 ：
CN202122374375.2
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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