一种工业用电子元件测试用散热组件
授权
摘要

本发明公开了一种工业用电子元件测试用散热组件,涉及电子元件散热设备技术领域;为了解决不方便将其固定在微电子元器件载板问题;具体包括微电子元器件载板,所述微电子元器件载板顶部外壁设置有散热壳体,且散热壳体两侧外壁两端均安装有固定块,固定块底部外壁安装有橡胶吸盘,所述散热壳体底部外壁开设有滑动槽,且滑动槽内壁滑动连接有滑动块,所述滑动块底部外壁安装有基板,且基板底部外壁安装有导热硅脂。本发明通过设置在散热壳体上的固定块和橡胶吸盘,能够方便将装置固定在微电子元器件载板上,通过设置有伸缩弹簧和滑动块,能够保证基板下的导热硅脂与微电子元器件载板表面接触紧密,保证了散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种工业用电子元件测试用散热组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110729261A
申请号 :
CN201911129636.5
公开(公告)日 :
2020-01-24
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN110729261B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
李爱夫张春熹卢佳振高爽
申请人 :
湖南中部芯谷科技有限公司
申请人地址 :
湖南省衡阳市雁峰区衡山科学城红树林研发创新区A5栋1层
代理机构 :
青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周莉
优先权 :
CN201911129636.5
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  H01L23/367  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-02-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/40
申请日 : 20191118
2020-01-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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