一种电子元件组件集成电路板生产用散热装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电子元件组件集成电路板生产用散热装置,属于电子元件技术领域,包括底板,所述底板顶部的一侧设置有输送机构,所述底板顶部的中间位置处设置有散热仓,且散热仓的顶部设置有制冷箱,所述制冷箱内部的中间位置处均匀设置有制冷片,且制冷箱的底部设置有风机。本实用新型通过散热仓、制冷箱、制冷片、风机、转辊、通口、吸气罩、回流管组成的降温机构的设置,能够直接对线路板进行冷却散热,提高了冷却的塑料层,且利用回流管能够避免热量的外泄,放置装置表面过热,存储仓、排出口、隔板、传送带、推块组成的输送机构的设置,能够对线路板进行自动的放料,使用更加方便,节省了人工劳动力,实用性更高。
基本信息
专利标题 :
一种电子元件组件集成电路板生产用散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021904370.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN212786073U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
罗露寒
申请人 :
成都天运和科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)静园东路260号创梦楼一楼A区A34-A38
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202021904370.5
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/34
相关图片
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212786073U.PDF
PDF下载