一种用于集成电路板生产的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路板生产的散热装置，包括设备外壳和焊接托板，所述设备外壳的外侧焊接固定有风冷箱体，且风冷箱体的正下方连接有出风管，所述设备外壳的正上方设置有驱动电机，所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撑底座，且支撑底座的正下方设置有冷却箱体，所述冷却箱体的外侧铰接固定有设备箱门，所述支撑底座的正下方螺栓固定有伸缩气缸，所述设备外壳的内壁设置有皮带轮，所述冷却箱体的内部安装有储水箱体，且储水箱体的外侧嵌套连接有进液管道。该用于集成电路板生产的散热装置，采用焊接托板与夹持片，通过夹持片对不同宽度的电路板进行夹持，一方面方便对电路板的表面进行大规模的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板生产的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020165148.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN212019678U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
程来华
申请人 ：
厦门晶星电子材料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区兴隆路524号203单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020165148.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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