电子部件外壳结构体

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种电子部件外壳结构体，包括容纳电子部件的第一壳体和容纳电子部件的第二壳体。第一和第二壳体的装配平面包括液体通道区域和连通通道区域。液体通道区域包括冷却液体在其中流动的冷却通道。连通通道区域包括连接第一和第二壳体的壳腔的连通通道。此外，单个密封构件布置在装配平面上以独立地围绕并密封液体通道区域和连通通道区域。

基本信息

专利标题：

电子部件外壳结构体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1835675A

申请号：

CN200610058556.1

公开（公告）日：

2006-09-20

申请日：

2006-03-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

新村修上地辰之

申请人：

丰田自动车株式会社;爱信艾达株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

柳春雷

优先权：

CN200610058556.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K5/02 H01L23/40

法律状态

2019-03-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20060316
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20180316

2009-08-19 ：

授权

2006-11-22 ：

实质审查的生效

2006-11-08 ：

实质审查的生效

2006-09-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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