电子部件安装结构
实质审查的生效
摘要

电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构,其特征在于:基板具有电流的流入口及流出口、以及构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案,电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成,电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子和与流出口电连接的电流的流出端子,流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组和流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组,在该空间距离组内为相等的空间距离。

基本信息
专利标题 :
电子部件安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114342566A
申请号 :
CN202080062356.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
萩田和洋石川嘉明森次正治
申请人 :
TDK株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 :
杨琦
优先权 :
CN202080062356.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K3/30  H05K3/00  
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200903
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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