芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体
授权
摘要
本发明提供一种芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体。芯片型电子部件具备：层叠体、至少配置在层叠体的第1端面上以及第1主面上的第1外部电极、至少配置在层叠体的第2端面上以及第1主面上的第2外部电极、至少配置在第1外部电极之中的配置于第1主面上的部分之上的第1凸块、和至少配置在第2外部电极之中的配置于第1主面上的部分之上的第2凸块。第1凸块以及第2凸块各自的空隙率为5％以上且40％以下。
基本信息
专利标题 ：
芯片型电子部件以及电子部件的安装构造体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111863448A
申请号 ：
CN202010336508.4
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN111863448B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
横沟聪史
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩聪
优先权 ：
CN202010336508.4
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/232
申请日 : 20200424
申请日 : 20200424
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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