散热装置

专利权的终止

摘要

一种散热装置用以对一电路板上的发热电子元件散热，该散热装置包括一散热器及一扣具，该扣具包括用于抵压该散热器的一抵压部及由该抵压部两端反向弯折延伸出的一对扣合部，每一扣合部包括由抵压部一端弯折延伸的弯折部及由弯折部末端延伸的一连接臂，该弯折部绕设在散热器外围，连接臂末端弯折延伸出一卡钩，该连接臂经过散热器及电路板相对侧边而卡钩勾扣电路板一侧表面。本发明中扣具与电路板配合将散热器抵压在电路板上，拆装方便，扣合稳固。

基本信息

专利标题：

散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101005750A

申请号：

CN200610033269.5

公开（公告）日：

2007-07-25

申请日：

2006-01-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

赖振田周志勇丁巧利

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610033269.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02 H05K7/12 H01L23/367 H01L23/40 G06F1/20 G12B15/00