一种贴片晶体管的散热结构
授权
摘要
本申请公开的一种贴片晶体管的散热结构，与现有技术相比，包括：PCB板，导热层，散热器，晶体管，主铜条；晶体管与主铜条设于PCB板上，散热器位于PCB板正下方，导热层填充在PCB板与散热器之间，主铜条与PCB板的焊接处设置有至少两个金属化过孔。本申请提供的一种贴片晶体管的散热结构，相较于现有技术而言，其能够大幅减小贴片晶体管工作过程中的电阻，使得通过大电流时发热小，散热能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片晶体管的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020773982.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211654810U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
罗海波蒋湘君董克冰
申请人 ：
长沙极光科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区观沙岭街道当代滨江苑11栋公寓25层2514号房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜思文
优先权 ：
CN202020773982.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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