散热封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件的底部通过所述散热片收容在所述散热通孔内。利用上述实用新型不仅能够有效地提高封装结构的散热效果，还能够降低整个封装结构的高度，从而减小产品的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922240435.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210984717U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
许婧陶源王德信秦士为
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文婷
优先权 ：
CN201922240435.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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