一种可调式散热片的封装结构

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摘要

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其是一种可调式散热片的封装结构，针对现有的散热片不能很好的适应不同的温度的问题，现提出如下方案，其包括主板，所述主板的上侧镶嵌有处理器，所述处理器的外侧设置有位于主板上的功能块，所述功能块的外壁固定连接有与主板固定连接的固定板，所述功能块的一侧设置有多个连通孔，所述功能块的一侧固定连接有固定圈，所述固定圈的内壁滑动套接有移动块，本实用新型结构简单，使用方便，可以改变散热面积，实现不同的散热的功能，进而可以在较小的体积内进行安装，同时增加导热液的导热和可液冷的设置，方便实现不同的散热方式，减少后续增加的装置成本，方便使用。

基本信息

专利标题：

一种可调式散热片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921609776.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210641238U

授权日：

2020-05-29

发明人：

吴骏

申请人：

中矽科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区平新北路29号达尔讯科技工业园综合楼302

代理机构：

北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙国栋

优先权：

CN201921609776.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20