一种散热片外露绝缘加强型封装结构
专利权的终止
摘要
一种散热片外露绝缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外，散热片组件是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或粘接成一体。本实用新型的优点是解决了全塑封封装器件散热不够充分的问题，并保证其绝缘性；实用性强，散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片外露绝缘加强型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720077478.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-27
授权号 ：
CN201134427Y
授权日 ：
2008-10-15
发明人 ：
牛志强杨云康徐进寿
申请人 ：
上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200720077478.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-01-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20071227
授权公告日 : 20081015
申请日 : 20071227
授权公告日 : 20081015
2008-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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