一种CLYC晶体的封装结构
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摘要
一种CLYC晶体的封装结构，包括外盒、封装盒、气囊，气囊安装在外盒与封装盒之间；封装盒内部填充有CLYC晶体；气囊内部为中空的气腔，气腔分别与进气嘴、引气管一端连通；引气管另一端与缓冲气囊的缓冲腔连通，缓冲气囊安装在缓冲安装槽内，缓冲安装槽一端开口且开口端通过缓冲封板封闭，缓冲封板固定在外盒上；缓冲气囊一端与缓冲安装槽内壁装配固定、另一端与第二绝缘块一侧装配固定，第二绝缘块另一侧上固定有第二导电块，第二导电块与第一导电块正对且可与第一导电块接触导电，第一导电块安装在第一绝缘块上；第一导电块与直流电源的正极导电连接，第二导电块与电阻串联后与控制器的信号端电连接，控制器此信号端与直流电源的负极导电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种CLYC晶体的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922147528.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211293278U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
屈卫卫黑大千陈炼
申请人 ：
苏州笃瑞监测科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号3号楼1楼
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱丹
优先权 ：
CN201922147528.2
主分类号 ：
G01T7/00
IPC分类号 ：
G01T7/00 G01N3/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01T
核辐射或X射线辐射的测量
G01T7/00
辐射计量仪器的附件
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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