一种晶体基材的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体基材的封装结构，包括支撑机构和封装机构，通过伸缩电机伸出推动连接块将放置机构从密封外壳内腔移出，将需要封装的晶体材料包装于密封袋内，平铺放上接盒内腔底端，通过密封盖将放置机构推入密封外壳内腔，处于封装装置的正下方，升降电机驱动升降杆向下移动，推动封装板向下移动至上接盒底端面上方，与放置有晶体材料的密封袋贴合，将下压分块向下按压，使密封袋排列均分为多组，从而达到封装的效果，提高了装置的实用性，可将辅助封装物放置于内腔槽内腔，在不同的需要情况下，可通过加热机构对外壳壳体内腔进行加热，通过风机排出外壳壳体内腔的空气。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体基材的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020882703.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212448367U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
校金涛陈基平
申请人 ：
福建科彤光电技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开发区)
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴德兰
优先权 ：
CN202020882703.2
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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