一种LED透光基材及LED封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED透光基材及LED封装结构，其中LED透光基材包括：透光基材，设置有多个预切割沟槽，多个预切割沟槽分隔透光基材的表面以形成多个金属化区域；多个金属层，一一对应设置于金属化区域上；LED封装结构包括多个LED芯片和上述的LED透光基材，多个LED芯片安装于LED透光基材上；通过上述技术方案，透光基材设置多个预切割沟槽以形成多个金属化区域，再将金属层设置在金属化区域上，并且相邻的金属化区域的金属层彼此隔离，在完成金属层的设置后，以预切割沟槽为界将透光基材分离，避免了透光基材在设置金属层后再进行激光分割，避免了金属层和透光基材的交汇处形成黑点的问题，提高了LED透光基材的出光效果。
基本信息
专利标题 ：
一种LED透光基材及LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122389439.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216213528U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
郑朝曦吴学坚刘富彬程寅山郑世鹏周波
申请人 ：
深圳市佑明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第1栋1003
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾文洪
优先权 ：
CN202122389439.6
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L25/075
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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