新型PCB基材结构
授权
摘要
本实用新型属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种新型PCB基材结构，包括矩形的基材，所述基材具有位于中间的线路部分和位于线路部分外穿设的若干对位孔，基材在位于线路部分外的边缘还设置有融合块。本实用新型通过在基材上增设融合块，使融合定位时介质层与基材边缘结合，避免了内部变形而引起的质量不合格问题，更利于自动化作业，大大节省了人力成本。
基本信息
专利标题 ：
新型PCB基材结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022089676.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212628591U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李齐良
申请人 ：
柏承科技（昆山）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022089676.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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