本实用新型公开了一种聚酯铜带基材结构，包括聚酯绝缘层、金属导电层和保护膜层，所述聚酯绝缘层位于金属导电层和保护膜层之间，所述金属导电层位于聚酯绝缘层的上端，且金属导电层与聚酯绝缘层之间设有上粘合层，所述保护膜层位于聚酯绝缘层的下端，且保护膜层与聚酯绝缘层之间设有下粘合层。本实用新型中的金属导电层可以做刀刻线路和化学蚀刻线路两种工艺中任意一种，上粘合层对金属蚀刻有固定作用，聚酯绝缘层对比传统的聚酰亚胺有价格上明显的优势，下粘合层对衬底覆盖膜有固定粘合作用，保护膜层为透明保护胶膜，可以起到保护作用。与传统的FPC基材相比，本实用新型生产成本低、不易变形，可增加线路柔性，延长产品寿命。