一种高透光性LED封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种高透光性LED封装结构。高透光性LED封装结构，包括：基板；多个灯芯，多个所述灯芯固定安装在所述基板上，且多个所述灯芯呈阵列分布；反射聚光罩，所述反射聚光罩固定安装在所述基板的顶部；封装胶，所述封装胶填充在所述反射聚光罩内；曲面透镜层，所述曲面透镜层固定安装在所述反射聚光罩上。本实用新型提供的具有使用方便，透光性好，可以适用于光源多变的环境的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高透光性LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921642908.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210296409U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郑秀邦伍分宜
申请人 ：
福建鼎坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市福鼎市工业园双岳项目区温州大道1002号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921642908.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/60 H01L25/075
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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