一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法
授权
摘要
本发明公开了一种LED鞋灯的封装结构，属于鞋灯加工技术领域，所述封装结构包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；本发明还公开了LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构。该LED鞋灯的封装结构，保证LED灯珠能够更好的散热且不会对LED灯珠的透光性造成影响，还能够很好的保护LED灯珠，该LED鞋灯的封装方法，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。
基本信息
专利标题 ：
一种高透光高散热型LED鞋灯的封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111968965A
申请号 ：
CN202010831365.4
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2018-12-29
授权号 ：
CN111968965B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
何金椿何志强欧仲平唐全苏仁汉欧元琴
申请人 ：
莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市城厢区华亭镇华中街361号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
林振杰
优先权 ：
CN202010831365.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62 F21K9/238 F21K9/90 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20181229
申请日 : 20181229
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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