一种LED灯散热封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED灯的相关领域，具体公开了一种LED灯散热封装结构，包括封装结构主体，封装结构主体的两侧均连接有散热室，散热室内壁的顶部安装有风扇。本实用新型采用和LED灯珠可和的安装槽结构，便于对LED灯板的安装，卡块和封装结构主体上卡槽的卡合，则便于LED灯板的安装定位，再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接，便于对LED灯板的固定，使其稳固安装于封装结构主体内，采用制冷板，便于对LED灯珠的散热，而风扇则加速封装结构主体内的散热，若对散热要求高，则打开风扇，加速封装结构主体内部空气的流通，并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去，进而加速散热进程，根据需要选择是否开启，灵活程度高。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020036696.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211118948U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王伟
申请人 ：
先恩光电（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区北桥街道恒威路10号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202020036696.4
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V19/00 F21V17/12 F21V29/83 F21V17/16 F21V29/71 F21V29/67 F21V29/54 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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