用于系统级封装的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于系统级封装的散热结构，包括：封装基板；模封材侧壁，所述模封材侧壁围绕所述封装基板顶面的边缘设置；散热装置，所述散热装置覆盖设置在所述模封材侧壁顶面；倒装芯片，所述倒装芯片粘接安装在所述所述散热装置的底面，所述倒装芯片的底部通过焊料球倒装焊在所述封装基板的表面与所述封装基板进行电连接；引线键合芯片，所述引线键合芯片粘接安装在所述封装基板的表面，所述引线键合芯片与封装基板间连接有引线键合线，所述引线键合芯片通过所述引线键合线与所述封装基板进行电连接；本实用新型结构简单，能够将不同封装形式的芯片整合到同一封装体中，并且散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
用于系统级封装的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921940588.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210443552U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
朱文辉史益典吴厚亚黄强
申请人 ：
中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙轩荣专利代理有限公司
代理人 ：
罗莎
优先权 ：
CN201921940588.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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