散热装置结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种散热装置结构,其透过贴触于发热元件上的第一散热鳍片组,以及与第一散热鳍片组相反延伸至发热元件所在的印刷电路板外的第二散热鳍片组,使散热装置能够同时接触来自不同方向的气流,以更有效率的方式将发热元件所产生的热能充分散逸,以提升散热效率。依据上述的技术手段,可以解决现有技术中在有限空间上需要配合额外散热元件才能达到散热需求的问题,进而可以达成散热装置不需要配合额外的散热元件仍可达到散热需求的技术功效。

基本信息
专利标题 :
散热装置结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820115906.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-21
授权号 :
CN201226637Y
授权日 :
2009-04-22
发明人 :
傅子杰
申请人 :
台湾精星科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹县
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁 挥
优先权 :
CN200820115906.8
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  G06F1/20  
法律状态
2011-07-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101090910716
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201159068
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20100521
2009-04-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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