散热装置的组合结构
专利权的终止
摘要

一种散热装置的组合结构,在散热装置的基座表面连接有复数散热片,并将一风扇罩固定于复数散热片上,再于风扇罩上定位有风扇,使风扇对各散热片间所形成的散热通道进行送风,基座底部形成有可供发热芯片抵贴的接触面,并于接触面侧边向上斜伸形成有斜面,且斜面为收束于基座左、右二侧边端部,再于侧边端部向外延伸有复数凸部,使复数凸部可伸出风扇罩侧板的对应扣孔外形成卡固定位,最后以冲压方式使凸部可于侧板表面形成铆合而紧贴成为一体,以此斜面设计,可简化基座的体积形状,热传导时更能快速水平、垂直传递热能,避免死角的热囤积,相对的也可减轻基座重量及降低整体的材料成本,以达到组合容易、结构稳定及成本低廉且加工简便的效用。

基本信息
专利标题 :
散热装置的组合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820004526.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-22
授权号 :
CN201171047Y
授权日 :
2008-12-24
发明人 :
陈恒隆林鑫志
申请人 :
国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820004526.7
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34  H01L23/367  H01L23/40  H01L23/467  H05K7/20  G06F1/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2018-02-16 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20080122
授权公告日 : 20081224
2010-07-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003305785
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2008200045267
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国格金属科技股份有限公司
变更后权利人 : 东莞永腾电子制品有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县
变更后权利人 : 523690 广东省东莞市凤岗镇竹尾田村易发路5号
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 苏州永腾电子制品有限公司
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20100610
2008-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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