一种散热结构及包含该散热结构的散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种散热结构及包含该散热结构的散热装置，包括与发热器件相互连接的基体，所述基体上至少设置有第一散热孔和第二散热孔；所述第一散热孔和所述第二散热孔相互连通；所述第一散热孔用于载热流体进入；所述第二散热孔用于载热流体流出，以构成通风结构；如此设置，能够便于利用空气对流的自然特性，提高散热效率，尤其是对微小电子元器件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热结构及包含该散热结构的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021307785.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-05
授权号 ：
CN212183988U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
魏良进魏良青
申请人 ：
魏良进
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道1079号数码大厦A座201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021307785.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200705
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210705
申请日 : 20200705
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210705
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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