具有分层结构的散热装置

授权

摘要

本实用新型主要揭示一种具有分层结构的散热装置，该装置置于一电子元件的上，且包括:一基座、一散热主体、以及一隔板单元。其中，该散热主体设置于该基座的上表面，且由多个平行间隔排列的散热鳍片所组成。于本实用新型中，所述散热主体包括一引流部以及一分层部。值得说明的是，该隔板单元包括设置于该引流部的上的一挡板以及分别穿插于该分层部的对应的该多个鳍片之间的多个分隔板。如此，一气流流经所述引流部的多个鳍片的上方进入该分层部的多个鳍片的间，以令所述多个散热鳍片具有高散热效率，且有效地降低所述电子元件的温度。

基本信息

专利标题：

具有分层结构的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921676936.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-09

授权号：

CN211509632U

授权日：

2020-09-15

发明人：

詹顺渊黄祥河蔡明昆褚雯霄王啟川

申请人：

立端科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市汐止区大同路二段173号7楼

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN201921676936.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20