具有易焊结构的散热装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种具有易焊结构的散热装置,用以解决现有散热装置焊接效率难以提升的问题。包括:两个板体、一个隔板及一个泵浦。该两个板体的内表面分别与该隔板相接,其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室,另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室,且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通。该泵浦驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动。该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟,使该两个板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄以形成易焊结构,且该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。

基本信息
专利标题 :
具有易焊结构的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114535795A
申请号 :
CN202011402160.0
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-12-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪银树李明聪叶记廷
申请人 :
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵翠璞
优先权 :
CN202011402160.0
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  H05K5/02  H05K7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20201204
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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