一种用于系统散热的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于系统散热的封装结构。本实用新型中的封装结构包括：基板；有源芯片，贴装在基板上；内存芯片，贴装在有源芯片上；硅结构，所述硅结构与所述内存芯片均贴装在有源芯片的同一面上，所述硅结构上具有与有源芯片互连的第二TSV；封装体，将有源芯片、内存芯片和硅结构封装在基板上，硅结构上第二TSV的一端与有源芯片互连，第二TSV的另一端在封装体表面露出。本实用新型扩大了封装结构本身的散热路径，进而显著提高了散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于系统散热的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922233537.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210607230U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
孙鹏徐成任玉龙曹立强
申请人 ：
上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇海侠
优先权 ：
CN201922233537.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/48 H01L25/18 H01L21/98
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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