用于LGA封装的系统及LGA封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种用于LGA封装的系统及LGA封装结构，该用于LGA封装的系统包括：点胶机，用于供用户将粘附剂点在印刷电路板上标识的目标位置；吸取工装，用于供用户吸取待封装晶圆以将待封装晶圆置于点有粘附剂的目标位置；烘箱，用于供用户烘烤粘附有待封装晶圆的印刷电路板，以使待封装晶圆固化在印刷电路板上；手动打线机，用于供用户在固化有待封装晶圆的电路板上键合连接线，以使待封装晶圆和印刷电路板进行电路连接。本实用新型解决了现有LGA封装需因工程样品改变而改变封装系统自身结构的技术问题。

基本信息

专利标题：

用于LGA封装的系统及LGA封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921572902.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210272279U

授权日：

2020-04-07

发明人：

于艳阳

申请人：

无锡韦尔半导体有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN201921572902.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-10-22 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层

2020-04-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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