扇出型系统级封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种扇出型系统级封装结构，封装结构包括：重新布线层；金属连接柱，金属连接柱与重新布线层电性相连；系统级芯片以及电源管理芯片，与重新布线层电性连接；封装层，覆盖系统级芯片以及电源管理芯片，且显露金属连接柱；连接布线层，形成于封装层上，与金属连接柱电性连接；金属凸块，形成于重新布线层表面；存储芯片及被动组件，与连接布线层电性连接。本实用新型可实现多种不同的系统功能需求，提高封装结构的性能。本实用新型通过三维垂直堆叠封装，有效降低封装结构的面积，提高封装结构的集成度，效短芯片之间的传导路径，降低封装结构的功耗，大大降低了封装结构的整体厚度。
基本信息
专利标题 ：
扇出型系统级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020535641.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211480020U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
陈彦亨林正忠吴政达
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗泳文
优先权 ：
CN202020535641.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538 H01L25/16 H01L25/18 H01L21/48 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-06-29 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/498
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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