加固型LED封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了加固型LED封装结构，涉及半导体器件技术领域，为解决现有技术中，LED封装结构存在的透镜与陶瓷基板连接强度低的技术问题，本实用新型的技术方案如下：包括陶瓷基板、透镜及加固板。所述陶瓷基板上具有围坝，所述透镜的底部具有向四周方向延伸的凸缘，所述加固板的中部开设有能够使透镜轴向穿过、但被凸缘阻挡的避让槽，所述透镜通过凸缘固定连接于围坝组成的空间内，所述加固板的避让槽穿过透镜且周边与围坝的顶面固定连接。当所述透镜与陶瓷基板的连接失效时，比如粘接层老化或出现震动导致连接处断裂时，所述透镜从陶瓷基板的围坝内脱落，但是所述加固板可以对凸缘进行限制，进而能够避免所述透镜从围坝中掉出。
基本信息
专利标题 ：
加固型LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021649656.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212517233U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黎学文陈磊林金填田琪陈冲蔡济隆
申请人 ：
旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王雷
优先权 ：
CN202021649656.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
