本实用新型披露一种电子系统封装结构。根据本实用新型的电子系统封装结构包含基板、多个无源的电子元件、通用串行总线控制器裸晶、内存封装芯片以及壳体。基板具有一上表面、为上表面的反面的一下表面、形成于上表面上的一连接电路以及形成于下表面上并电连接至连接电路的多个端子，多个端子符合一通用串行总线标准；多个无源的电子元件黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路；通用串行总线控制器裸晶黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路，多个无源的电子元件以及通用总线控制器裸晶以一绝缘材料包覆；内存封装芯片黏着于基板的上表面上并电连接至连接电路；基板固定于壳体中，使基板的下表面上的所述多个端子外露。