封装结构及封装方法
授权
摘要
本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片与第一焊盘，芯片与第一焊盘连接，导电孔从一芯片基板的第一焊盘处贯通至另一芯片基板的第一焊盘处，以连接不同芯片基板的第一焊盘，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请还涉及一种用于制作所述封装结构的封装方法。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113488454A
申请号 ：
CN202011224838.0
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN113488454B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
魏瑀王波滕乙超刘东亮刘洋洋
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN202011224838.0
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/00 H01L23/31 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20201105
申请日 : 20201105
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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